Выбор материала основан на комплексной оценке технологичности, требований к применению продукции и прочностных характеристик. Стоимость электронных соединителей варьируется в зависимости от цен на материалы, сложности обработки и эффективности производства. Ключевые материалы включают изоляторы (пластмассовые смолы) и проводники (фосфористая бронза, латунь). Обычные инженерные пластики, используемые для электронных разъемов, включают LCP, нейлон и ПБТ.
ЛКП
Характеризуется низким коэффициентом линейного расширения, низкой усадкой при литье под давлением, исключительной прочностью и модулем упругости, а также превосходной термостойкостью (температура теплового отклонения достигает более 340 градусов). Он также обеспечивает превосходную химическую стойкость и воздухонепроницаемость. Следовательно, LCP является предпочтительным материалом для разъемов,-особенно тех, которые требуют совместимости с SMT,-таких как разъемы Mini PCI Express и DDR.
Нейлон
Обеспечивает более низкую стоимость, высокую прочность на разрыв, исключительную износостойкость и самосмазывающиеся-свойства. Его хорошая текучесть облегчает формование тонких-стенок; однако он демонстрирует значительную усадку и склонность к образованию бликов. Для предотвращения гидролиза требуется строгая пред-сушка перед формованием. Нейлон обычно используется для разъемов, особенно типов DIP, таких как PCI 120P и PCI Express.
ПБТ
Отличается низкой стоимостью, высокой прочностью и хорошей устойчивостью к трению. Однако он имеет относительно плохую формуемость и значительную усадку. Из-за более низкой температуры плавления пластик может плавиться в процессе пайки волновой пайкой.
